晶方科技
China Wafer Level CSP Co., Ltd SH603005 前復權 MAIN R 融資融券標的 · 2019-08-19
26.99
-0.87
(-3.12%)
✦ AI 分析
按固定模板解讀公開數據（價格位置 / 均線結構 / 量能 / 區間 / 風險提示），不給買賣建議 登入後可用今開
28.10
最高
28.13
最低
26.94
昨收
27.86
振幅
4.27%
成交量
2,361.2 萬
交易日數
1211
數據區間
2021-10-08 ~ 2026-09-30
MA5
28.50
MA10
29.38
MA20
29.30
MA60
31.73
MA5
MA10
MA20
MA60
前復權只覆蓋到 2021-10-08。更早的年份是不復權原始價（老股票的前復權價會失真，甚至出現負數），要看完整歷史請切到「不復權」。
全部個股
| # | 日期 | 今開 | 最高 | 最低 | 收盤價 | 成交量 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2026-09-30 | 28.10 | 28.13 | 26.94 | 26.99 | 2,361 萬 |
| 2 | 2026-09-29 | 27.80 | 28.51 | 27.61 | 27.86 | 2,138 萬 |
| 3 | 2026-09-28 | 29.44 | 29.47 | 27.78 | 27.90 | 2,692 萬 |
| 4 | 2026-09-24 | 29.98 | 30.25 | 29.50 | 29.51 | 1,858 萬 |
| 5 | 2026-09-23 | 30.33 | 30.65 | 29.90 | 30.25 | 2,196 萬 |
| 6 | 2026-09-22 | 30.96 | 31.18 | 30.14 | 30.32 | 3,344 萬 |
| 7 | 2026-09-21 | 30.80 | 30.90 | 30.16 | 30.44 | 3,059 萬 |
| 8 | 2026-09-18 | 30.26 | 31.20 | 29.77 | 30.63 | 4,558 萬 |
| 9 | 2026-09-17 | 29.90 | 30.48 | 29.67 | 29.77 | 2,335 萬 |
| 10 | 2026-09-16 | 29.10 | 30.22 | 28.83 | 30.15 | 2,856 萬 |
| 11 | 2026-09-15 | 28.53 | 29.55 | 28.47 | 29.03 | 2,099 萬 |
| 12 | 2026-09-14 | 28.28 | 29.06 | 28.05 | 28.79 | 1,788 萬 |